振华风光11月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年11月29日接受12家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　答：放大器产品分为运算放大器（高速运算放大器、精密运算放大器）反作用力、仪表放大器、模拟乘法器和电压比较器。放大器应用范围广泛，为信号链最核心基础的器件。最常见的功能是在模拟信号的传输过程中对信号进行放大等运算处理，可将微弱的电信号在不失真的前提下调节放大导轨架。放大器是公司五大产品（即放大器、接口驱动、电源管理器、系统封装、轴角转换器）中收入占比最高的产品影响系数法，具有市场竞争优势。

　　答：轴角转换器用于姿态的控制和调整，将采集后的飞行器角度状态的信号后转化成数字信号，再将数字信号传输到运算处理系统以执行姿态控制和变换。该产品具有高转换精度、高跟踪速率牺牲阳极保护、多分辨率选择模式、多数据格式输出等特点，广泛应用于武器装备中无人机飞行控制、惯性导航、飞行姿态控制、火炮控制等场景。

　　答：公司客户涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，遍布华东、华北、西南、西北等多个区域，包括中航工业集团筛孔尺寸、航天科技000901）集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等军工集团的下属单位和科研院所。

　　答：（1）立项评估：该阶段公司根据市场需求对新项目进行立项评估，按需求来源分为纵向项目与横向项目；（2）设计开发：该阶段首先进行系统架构设计、指标分解，再根据各模块指标进行建模分析，完成电路设计和仿真验证。由各部门同步完成封装、测试等工序的协同设计，最终形成设计输出评审报告和设计文件，并提交设计评审；（3）样品试制：该阶段主要包括样品生产、样品验证和鉴定试验；（4）验收转产：该阶段主要包括设计定型、项目验收和新品转产。

　　接口驱动相对公司五大产品体系中的其他产品来说，属充分竞争的市场化产品，公司在细分产品上有自己的特色和优势。

　　答：系统集成是公司近年来重点发展的一个技术方向。公司已给用户提供了很多系统解决方案，目的是解决装备的小型化、系统化和定制化的需求，设计灵活度高，可应用于模拟前端、功率放大、各种传感器信号调理、伺服控制等场景。系统集成近几年发展增速较快，未来所占市场份额将会逐渐递增。

　　答：大部分客户按需下单，部分客户为了保障供应链及物料安全，会按照年度的需求提前下订单。少有客户下急单，如有此情况，公司会及时调度原材料及产线情况，调整生产计划。另外，公司也会根据其上一年的市场需求情况，做出市场判断及预测，提前生产备货，以提高生产效率和交付的及时性。

　　答：公司根据订单需求进行有计划的采购，同时，为保障产品的及时交付，根据市场预测对部分通用原材料进行提前备货。公司采购由生产运行部下达采购计划，供应部根据采购计划按公司相关制度完成合同审批流程后向供应商下达订单。公司依据原材料检验文件对原材料进行入厂检验，检验合格后办理入库。

　　答：公司下游客户主要为航空、航天、兵器、船舶、电子等领域的制造商。公司综合产品成本投入、历史定价轴角、市场竞争等因素对产品进行初步定价，制定产品指导价目表作为参考。公司与客户依据产品质量等级、封装形式、定制化需求等因素进行协商定价并签订合同，最终确定产品价格。

　　答：公司经营模式的主要影响因素为下业的各项特殊性要求。未来公司将继续致力于高可靠集成电路的设计、封装、测试和销售，还将通过自建6英寸晶圆制造线的方式，实现向IDM模式的转变。公司将通过科技创新，保证公司产品及发展方向满足航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等领域信息化、现代化、自主化的发展目标，促进公司业务持续发展。

　　答：（1）集成电路封装方面，公司抓住装备小型化发展机会，加大高可靠表贴式封装产品的工艺开发，是国内率先推出陶瓷表面贴装式封装产品的厂家之一。2016年以来，公司突破了低空洞真空烧焊、高可靠异质界面同质化等封装关键技术，形成覆盖第一代直插式封装、第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶瓷、金属、塑料三大类封装形式60多种封装型号，可根据用户需求进行灵活生产。（2）集成电路测试方面，公司按国家标准建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验体系，公司实验室通过了CNAS（中国合格评定国家认可委员会）和DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）认证。近年来，通过自主创新突破了超低噪声测试、高速信号测试技术、全温区晶圆测试等关键技术，实现了对微弱信号的精确测试，噪声灵敏度测试可达nV级，达到国内先进水平。

　　答：（1）进一步提升研发能力：除了提升现有五大产品技术外，对市场需求进一步提前研究，扩展新产品领域以支撑企业未来可持续发展。建设国内一流研发团队，提供满足需求的高端芯片，继续为下游客户提供全面解决方案；（2）建设晶圆制造线英寸特色工艺生产线，解决当前产品流片的需求，为扩展产品提供支撑，与国内相关商用工艺线形成互补型产业链条，实现垂直整合型国际领先的集成电路企业；

　　（3）建设先进封测基地：建设先进封装测试产业基地，微系统技术由三维封装向异质异构型封装发展，达到国际领先水平。

　　答：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目预计需要24个月建设周期，研发中心建设项目预计需要18个月建设周期，整体建设周期比较可控，受疫情影响可能稍有滞后冲击激励，但影响不大，预计2024年年底两条产线可以建成腾锋五金工具，从建成到达产需要一年到一年半时间进行工艺固化。

　　问：请问6英寸晶圆生产线建成以后对公司产品的毛利率、产能以及收入利润增长的影响？

　　答：模拟集成电路是一个设计研发、晶圆制造和封装测试深度绑定的产业，虽然晶圆线建设成本和运营成本高，但建成晶圆线有利于扩展产品种类和市场空间。从单个产品来说，其毛利率可能会下降。但整体来看，晶圆线在未来会创造更多的收入利润;

　　贵州振华风光半导体股份有限公司先后被各大军工集团及其下属单位认定为“航天产品用电子元器件定点供应单位”、“中国航天元器件合格供应商”、“中航工业集团西安航空计算技术研究所优秀供应商”、“客户A6金牌供应商”、“中国航天电子600879）技术研究院优秀供应商”，多次受到中国载人航天工程603698）办公室、各大军工集团的下属单位和科研院所的表彰嘉奖。

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